特点
• 超高的导热性能
• 优秀的抗电压击穿性能
• 用于高导热要求的产品
• 卓越的抗撕裂能力
• 可选玻纤增强
• 低出油率
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规格
• 厚度:0.3mm-10mm
• 硬度: shore C 25-60
• 抗击穿电压:≥8000V
• 导热系数:4.0W/m.k
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应用
• 服务器 S-RAMs
• 大容量存储设备
• 笔记本计算机
• 有线/无线通信硬件
• 功率转换器
• BGA封装
• 笔记本和台式计算机,硬盘驱动和DVD驱动,显卡散热模块
• 高速大存储驱动,汽车发动机控制单元
• 高导热需求的模块,LCD
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