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产品详情

ZH30导热硅胶K=3.0

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特点

•    在低压力应用下较高的导热性能
•    用于电绝缘高要求的产品
•    卓越的抗撕裂能力
•    可选玻纤增强
•    卓越的导热性和绝缘性

规格

•    厚度:0.3mm-10mm
•    硬度: shore C 25-60
•    抗击穿电压:≥8000V
•    导热系数:3.0W/m.k

应用

•    电源供应器
•    汽车电子
•    计算机周边
•    通信
•    IC与散热器之间
•    导热防震
•    BGA封装
•    无人机





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 ZH30导热硅胶.pdf