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ZH30导热硅胶K=3.0
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产品详情
ZH30导热硅胶K=3.0
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特点
• 在低压力应用下较高的导热性能
• 用于电绝缘高要求的产品
• 卓越的抗撕裂能力
• 可选玻纤增强
• 卓越的导热性和绝缘性
规格
• 厚度:0.3mm-10mm
• 硬度: shore C 25-60
• 抗击穿电压:≥8000V
• 导热系数:3.0W/m.k
应用
• 电源供应器
• 汽车电子
• 计算机周边
• 通信
• IC与散热器之间
• 导热防震
• BGA封装
• 无人机
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