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宽带接入行业解决方案
来源: | 作者:id30024092 | 发布时间: 2019-03-22 | 462 次浏览 | 分享到:

网络通信设备散热方案以下内容为兆信科技原创,转载请注明。

当今世界正处于“网络信息世界与自然世界和人类社会”深度融合的数字化、网络化、智能化进程中,百年一遇,这是生产力又一次质的重大跨越,像人类历史所经历过的农耕文明和工业文明一样影响深远、意义重大,这一进程正深刻改变着世界的竞争格局、安全格局、经济格局、社会格局、军事格局和文化格局,由此带来国家发展新机遇、百姓生活新空间、社会治理新领域、产业升级新动能和国际竞争新疆域。网络通信技术的整体发展趋势呈现出网络、架构、连接、空间、软件、数据、带宽、虚拟、数字、微型十大特征。未来几年,P比特级光纤传输、E比特级交换、千兆以上接入将逐步成为现实。


              

网络通信设备散热方案

硬件散热方面,以前大多数厂商解决散热问题的方法都是在结构方面增大空间,多开散热孔,加大散热器的体积,用散热风扇强迫对流散热等。随着设备小型化,美观化的普及,芯片主频越来越高,带宽越来越大,传输速度更快,网络通信设备在开机后短时间内热量快速集聚,这就需要有更好的散热方式来解决。

案例一

下面是一台二合一融合网关(光猫+路由),先拆机看看其内部结构。

 

        

应用一石墨散热片可以降低智能机顶盒外壳温度

通过ZH40导热硅胶将芯片的热量传递到35*40*9.9纳米碳铝挤散热片,纳米碳散热片将热量以辐射的方式散发。主芯片在满负荷工作时发热量极大,完全靠导热硅胶和纳米碳散热器不能完全散热,多余的热量传导至主板背面,造成底壳局部温度超标。在底壳上粘贴石墨散热片,用ZH30导热垫片将主芯片背面热量直接传导到石墨散热片上。石墨散热片可以快速降低底壳的温度。