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ZH50导热硅胶K=5.0

ZH50导热硅胶K=5.0

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特点

•    超高的导热性能
•    优秀的抗电压击穿性能
•    用于高导热要求的产品
•    卓越的抗撕裂能力
•    可选玻纤增强
•    低出油率

规格

•    厚度:0.3mm-10mm
•    硬度: shore C 25-60
•    抗击穿电压:≥8000V
•    导热系数:5.0W/m.k

应用

•    服务器 S-RAMs
•    大容量存储设备
•    手机
•    有线/无线通信硬件
•    功率转换器
•    BGA封装
•    笔记本和台式计算机,硬盘驱动和DVD驱动,显卡散热模块
•    高速大存储驱动,汽车发动机控制单元
•    高导热需求的模块,LCD





下载ZH50导热硅胶详细技术资料

 ZH50导热硅胶.pdf