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手机通信散热解决方案
来源: | 作者:id30024092 | 发布时间: 2019-03-22 | 6631 次浏览 | 分享到:
智能手机通信散热方案

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智能手机芯片的主频越来越高，会产生大量的热量，过大的热量会影响用户的舒适感，同样也可能会烧坏硬件。

智能手机的主要热源：
 CPU、内存模块、GPS模块、 通信射频电路、屏显电路、WIFI蓝牙模块、天线模块、光线感应模块、前置摄像头模块等


导热硅胶垫片在智能手机中的应用

硬件散热方面，以前大多数厂商解决散热问题的方法都是在架构方面采用高导热材料。传统的导热材料主要是金属材料，如铜、铝、银等。但是，金属材料密度大，膨胀系数高，在要求高导热效率的场合尚不能满足使用要求（如银、铜、铝的导热系数分别为430W/m.K, 400W/m.K, 238 W/m.K），所以随着手机芯片主频的提升，手机厂商开始改善硬件散热方案。

应用一导热硅胶用于填充芯片与屏蔽罩之间的缝隙，将芯片的热量快速导至屏蔽罩上，通过屏蔽罩贴附的石墨片散热。




石墨散热片在智能手机中的应用

散热石墨是石墨烯堆垛成的，石墨烯是一种二维结构的碳材料，导热系数高达1600 W/m·K，在水平方向导热快，在纵向上起到导热的效果