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散热的三种方法之热传导
来源: | 作者:id30024092 | 发布时间: 2019-03-22 | 555 次浏览 | 分享到:
热传导 在芯片与散热器之间增加导热硅胶垫片(绝缘)材料,是因为两个表 面间凸凹不平,中间有空气,需要用导热性能好的材料填充。在外壳上粘贴石墨散热片,热量通过石墨水平传导,热源由点变成面,这些都属于热


热传导

芯片与散热器之间增加导热硅胶垫片(绝缘)材料,是因为两个表 面间凸凹不平,中间有空气,需要用导热性能好的材料填充。在外壳上粘贴石墨散热片,热量通过石墨水平传导,热源由点变成面,这些都属于热传导。目前兆信科技导热硅胶片有:ZH10 ZH15 ZH20 ZH25 ZH30 ZH40 ZH50 ZH60  ZH80,对应的导热系数为1.0-8.0W