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导热硅脂

导热硅脂 导热膏 导热脂 

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导热硅脂 导热膏 导热脂 


    CH系导热硅脂是呈膏状的高效导热产品,用于填充发热器件与散热器之间的间隙,充分润湿接触表面,形成超低热阻的热传导通道。
    导热硅脂具有良好的导热性能,导热系数可以达到1.0-6.0 W/mK. 同时具有很好的流动性,可以在标准的点胶设备上进行点胶操作,具有极高的操作便利性和效率。


                      

应用领域

芯片和散热器
电源和半导体
内存模块
微处理器/图形处理器
平板显示器和消费电子产品
光学精密设备


产品特点

良好的流动性,可以在标准点胶设备上进行点胶操作
提供优异的电绝缘性,适合标准场合的使用要求
证明长期的可靠性
满足所有环保要求
耐高低温、耐水
超低油离度
超低热阻



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 CH导热硅脂规格书.pdf
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