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相变化导热垫片

相变化导热垫片

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导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和发热器件的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。导热相变化材料在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-35℃到130℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。

                      

应用领域

高频率微处理
器高速缓存芯片
可控硅
微处理器/图形处理器
笔记本电脑


产品特点

双面自粘性
0.016℃-in²/C 热阻
散热器无需预热
满足UL94-V0阻燃要求
满足所有环保要求




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 PH相变化材料.pdf
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